Se prevé que el mercado mundial de materiales de embalaje semiconductores crecerá en 10158,72 millones de dólares durante 2022
Mercado global de materiales de embalaje semiconductores 2023-2027. Se prevé que el mercado de materiales de embalaje de semiconductores crecerá en 10158,72 millones de dólares durante 2022-2027, acelerándose a una tasa compuesta anual del 6,06% durante el período previsto.
Nueva York, 19 de julio de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com anuncia la publicación del informe "Mercado global de materiales de embalaje de semiconductores 2023-2027" - https://www.reportlinker.com/p03793934/?utm_source=GNW El informe sobre el mercado de materiales de embalaje de semiconductores proporciona un análisis holístico, tamaño y pronóstico del mercado, tendencias, impulsores de crecimiento y desafíos, así como un análisis de proveedores que cubre alrededor de 25 proveedores. El informe ofrece un análisis actualizado sobre el mercado actual. escenario, las últimas tendencias e impulsores, y el entorno general del mercado. El mercado está impulsado por la creciente miniaturización de los dispositivos electrónicos y la creciente aplicación de circuitos integrados semiconductores en IoT, tecnologías avanzadas de embalaje de materiales semiconductores y el aumento de la demanda mundial de productos electrónicos de consumo y dispositivos electrónicos inteligentes.El mercado de materiales de embalaje de semiconductores se segmenta de la siguiente manera: Por material• Sustratos orgánicos• Marcos de plomo• Cables de unión• Paquetes cerámicos• OtrosPor usuario final• Electrónica de consumo• Automoción• Dispositivos médicos• Comunicaciones y telecomunicaciones• OtrosPor panorama geográfico• APAC• América del Norte• Europa• América del Sur• Oriente Medio y ÁfricaEsto El estudio identifica el aumento en la adopción de soluciones de empaque flip-chip, sip y sin plomo como una de las principales razones que impulsarán el crecimiento del mercado de materiales de empaque de semiconductores durante los próximos años. Además, la creciente preferencia por SMT (tecnología de montaje superficial) sobre la antigua tecnología de orificio pasante, el aumento de la popularidad del empaquetado de chips redistribuidos y el aumento de la adopción de circuitos integrados de semiconductores generarán una demanda considerable en el mercado. El mercado de materiales de embalaje cubre las siguientes áreas: • Dimensionamiento del mercado de materiales de embalaje semiconductores • Pronóstico del mercado de materiales de embalaje semiconductores • Análisis de la industria del mercado de materiales de embalaje semiconductores El análisis sólido de proveedores está diseñado para ayudar a los clientes a mejorar su posición en el mercado y, en consonancia con esto, este informe proporciona una análisis detallado de varios proveedores líderes del mercado de materiales de embalaje de semiconductores que incluyen Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., BASF SE, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., DuPont de Nemours Inc., Henkel AG and Co. KGaA, Heraeus Holding GmbH, Hitachi Ltd., Honeywell International Inc., Indium Corp., Intel Corp., KYOCERA Corp., LG Innotek Co. Ltd., MITSUI and CO. LTD., Nan Ya Printed Circuit Board Corp., Nippon Steel Corp., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., TAIWAN SEMICONDUCTOR CO. LTD y Texas Instruments Inc.. Además, el informe de análisis del mercado de materiales de embalaje de semiconductores incluye información sobre las próximas tendencias y desafíos que influirán en el crecimiento del mercado. Esto es para ayudar a las empresas a diseñar estrategias y aprovechar todas las oportunidades de crecimiento futuras. El estudio se realizó utilizando una combinación objetiva de información primaria y secundaria que incluye aportes de participantes clave en la industria. El informe contiene un panorama completo del mercado y de los proveedores, además de un análisis de los proveedores clave. El editor presenta una imagen detallada del mercado mediante el estudio, la síntesis y la suma de datos de múltiples fuentes mediante un análisis de parámetros clave como ganancias, precios, competencia y promociones. Presenta varias facetas del mercado identificando a los influencers clave de la industria. Los datos presentados son completos, confiables y son el resultado de una extensa investigación, tanto primaria como secundaria. Los informes de investigación de mercado brindan un panorama competitivo completo y una metodología y análisis de selección de proveedores en profundidad mediante investigación cualitativa y cuantitativa para pronosticar un crecimiento preciso del mercado. Lea el informe completo: https://www.reportlinker.com/p03793934/?utm_source= GNWAcerca de ReportlinkerReportLinker es una solución de investigación de mercado galardonada. Reportlinker encuentra y organiza los datos más recientes de la industria para que usted obtenga toda la investigación de mercado que necesita, al instante y en un solo lugar.__________________________
El mercado de materiales de embalaje de semiconductores se segmenta de la siguiente manera: