USI potencia la innovación del sistema de cabina inteligente con una excelente capacidad de diseño modular

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19 de julio de 2023, 07:00 CST

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SHANGHÁI, 19 de julio de 2023 /PRNewswire/ -- Con el creciente desarrollo de vehículos eléctricos y sistemas avanzados de asistencia al conductor, la industria automotriz está entrando en una era de conducción inteligente en rápida evolución. Para mejorar el rendimiento y la experiencia de los pasajeros, numerosos fabricantes de automóviles están incorporando activamente dispositivos y tecnologías electrónicos de vanguardia, esforzándose por lograr sistemas de cabina del conductor más avanzados. En este floreciente campo, USI (SSE: 601231) está colaborando con múltiples proveedores de soluciones SoC (TP) automotrices para acelerar el desarrollo de sistemas de cabina inteligente aprovechando sus años de experiencia en System-in-Package (SiP) y System-on- Módulos de módulo (SoM), que reducen efectivamente el tamaño de los módulos de computación automotrices y al mismo tiempo garantizan la mayor velocidad operativa de DDR.

Los sistemas de cabina inteligentes modernos han evolucionado más allá de las funciones limitadas de información y entretenimiento, como reproductores de CD, conectividad USB y Bluetooth. Ahora abarcan una amplia gama de características ricas, que incluyen pantallas de entretenimiento para pasajeros, pantallas de asistencia panorámica, pantallas de visualización frontal, grupos de instrumentos digitales, detección de conductor, detección de pasajeros, ajuste de temperatura controlado por voz, reproducción de música controlada por voz y transmisión de mensajes. Estos avances permiten a los conductores experimentar una cabina prestigiosa similar a la de un avión, lo que mejora en gran medida la comodidad de conducción, mejora el rendimiento de manejo y reduce la fatiga del conductor.

Los sistemas de cabina inteligente no solo cumplen la función de un centro de entretenimiento personal móvil, sino que también innovan continuamente en línea con las tendencias cambiantes de asistencia de inteligencia artificial (IA), conectividad avanzada (C-V2X), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y Vehículos definidos por software (SDV). Estas tendencias impulsarán aún más el desarrollo de sistemas de cabina inteligentes en los siguientes escenarios de aplicación:

Con base en estas tendencias de desarrollo, es evidente que habrá un aumento significativo en la demanda del mercado de System-on-Chips (SoC) y componentes electrónicos activos/pasivos. Con la mejora en la velocidad de procesamiento de la CPU y la expansión de las funcionalidades, el uso de soluciones tradicionales de chip en placa requeriría que las placas base hicieran la transición a PCB de interconexión de alta densidad (HDI) con 10 o más capas. Sin embargo, el diseño modular puede reducir la complejidad del diseño y la acumulación de PCB de la placa base.

USI adopta relleno avanzado, montaje BGA (Ball Grid Array), componentes pasivos integrados y tecnología de proceso SMT (tecnología de montaje en superficie) de alta densidad para desarrollar módulos de computación automotrices. Estos módulos abarcan componentes de control cruciales como System-on-Chips (SoC), memoria dinámica de acceso aleatorio (DDR) y circuitos integrados de administración de energía (PMIC), que son independientes de la placa base. Este diseño modular reduce el espacio que ocupa la placa base y mejora el rendimiento computacional, incluida la velocidad de procesamiento y el rendimiento de la red de distribución de energía, mejorando así la calidad y eficiencia del sistema de cabina inteligente. Al mismo tiempo, los fabricantes de automóviles pueden centrarse en el desarrollo de placas base, reduciendo el tiempo general de desarrollo y ahorrando costos de investigación y desarrollo. Además, la adopción de módulos de cómputo para automóviles puede reducir el costo de la placa base para los fabricantes y facilitar la implementación de diseños de PCB de alta densidad dentro de áreas de módulos más pequeñas.

USI se ha dedicado a impulsar la innovación en tecnología automotriz y tiene una amplia experiencia en el desarrollo de productos de módulos de cómputo para automóviles. La empresa puede proporcionar una amplia gama de módulos informáticos automotrices avanzados de alta calidad, ofreciendo una experiencia de conducción más segura, cómoda y emocionante para conductores y pasajeros de vehículos de nueva generación. Las soluciones de USI no sólo ofrecen soporte técnico integral a los fabricantes de automóviles, sino que también logran mejoras en la calidad y el rendimiento del producto, reducen el tiempo de desarrollo y reducen los costos de investigación y desarrollo.

A medida que el mercado de sistemas de cabina inteligente continúa evolucionando, USI continuará liderando la industria automotriz hacia esta nueva era, inyectando un fuerte impulso al desarrollo inteligente de la futura industria automotriz.

Acerca de USI (SSE: 601231)

USI, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd., es un líder mundial en diseño y fabricación electrónicos, así como líder en el campo de los módulos SiP (System-in-Package). USI proporciona servicios de productos D(MS)2: diseño, fabricación, miniaturización, soluciones de software y hardware industriales y servicios de adquisición, logística y mantenimiento de materiales. Con Asteelflash, USI tiene 28 ubicaciones de ventas, producción y servicio en cuatro continentes de Asia, Europa, América y África, y ofrece a sus clientes productos diversificados en los sectores de comunicación inalámbrica, informática y almacenamiento, electrónica de consumo, industrial, médica y automotriz en todo el mundo. USI es una subsidiaria de ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Para obtener más información, visite www.usiglobal.com e interactúe con nosotros en LinkedIn y YouTube.

FUENTE CIENTÍFICA UNIVERSAL INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD