0,5/1,0/1,5/2,0 Tc Al Ccl Hoja laminada revestida de cobre y aluminio para PCB LED

Información básica.

N º de Modelo.	AL base
Proceso de producción	Proceso aditivo
Material de base	Aluminio
Materiales de aislamiento	RCC
Marca	Hhh
Material base de aluminio	1060/5052
Conductividad térmica	0,6 ~ 2,0 W
Cortocircuito	CA>/=5kv
Tg (DSC)	>130 grados
Espesor de cobre	15um, 18um, 25um, 35um, 70um, Otros
Color de la película protectora	Verde
El grosor de una hoja	0,6-2,0 mm
Paquete de transporte	Paleta
Especificación	1000*1200MM, 500*600MM, otros
Marca comercial	HJH
Origen	Porcelana
Código hs	7410211000
Capacidad de producción	200000 hojas por mes

Descripción del Producto

Hoja laminada revestida de cobre y aluminio
Este tipo de laminado revestido de cobre está hecho de placa revestida de cobre y aluminio mediante un adhesivo especial bajo presión de calentamiento.
Propiedades
Alta resistencia mecánica y estabilidad dimensional,
Excelente calefacción radiante,
Buen escudo magnético eléctrico,
Fácil corte con maquinaria
Aplicaciones
Ampliamente utilizado en circuitos integrados híbridos de película gruesa, módulos LED, televisores con retroiluminación LED, iluminación LED, electrónica de alta potencia, sustratos de chips IC, automóviles, motocicletas, electrodomésticos para automóviles eléctricos, audio, módulo regulador de voltaje de estado sólido de respuesta de estado sólido, etc.
Especificaciones
Materiales base AL: 1060, 5052 Espesor de la hoja: 0,6 ~ 2,0 mm Espesor del cobre: ​​15 um, 18 um, 25 um, 35 um, 70 um, otros Tamaño habitual: 1000 x 1200 mm, 500 mm x 600 mm, 500 mm x 1200 mm, 600 mm x 1000 mm Conductividad térmica: 0. 6W/mK, 0,8W /mK, 1,0W/mK, 1,5W/mK, 2,0W/m.KPelícula protectora: película azul (80ºC), película verde (160ºC)
Principales características técnicas

Elementos	Unidad	Condición de prueba	Valores típicos
			AF-01	AF-04	AF-05
Fuerza de pelado	N/mm	En condiciones normales: A	2.00	1.05	1.08
		Después del estrés térmico	1,80	1.05	1.05
Resistencia superficial	MΩ	En condiciones normales	5,0 x 107	5,0 x 107	3,6 x 107
		Tratamiento de humedad constante	2,0 x 106	4,5 x 106	3,3 x 106
Resistencia de volumen	MΩ·m	En condiciones normales	4,0 x 108	1,0 x 108	4,2 x 108
		Tratamiento de humedad constante	5,0 x 107	1,9 x 107	3,1 x 107
Resistencia termica	°C/s	En condiciones normales	1.0	0,65	0,45
Constante dieléctrica a 1 MHz	--	40ºC, 93%, 96h	4.2	4.2	4.2
Factor de disipación dieléctrica @1 MHz	--	40ºC, 93%, 96h	0,02	0,029	0.033
Estrés termal	mín.	260ºC	2 min, sin delaminación, sin bulbo de aire
Ruptura dieléctrica	KV/MM	En condiciones normales	31	31	60
Inflamabilidad	--	En condiciones normales	FV-0
Factor termoconductor	W/m·k	En condiciones normales	1.0	1.5	2.2