como placa aislante de Aln disparada PCB de sustrato de nitruro de aluminio desnudo

Overview

Información básica.

N º de Modelo.	JJBP-0141-0013
Uso	Placa de circuito de cerámica en blanco
Método de formación	Fundición de cinta
Paquete de transporte	Paquete Individual
Especificación	Máx. hasta 140 mm × 190 mm
Marca comercial	jinghui
Origen	Porcelana
Código hs	8547100000

Descripción del Producto

Como placa aislante encendida de AlN, PCB desnudo de sustrato de nitruro de aluminio

Introducción del producto

El nitruro de aluminio (AlN) es un material cerámico avanzado para envases de semiconductores híbridos de alta potencia donde se requiere una alta conductividad térmica.
requerido. Los sustratos cerámicos de AlN tienen una conductividad térmica superior a 170W/m·K.
Técnica de moldeo del sustrato cerámico de nitruro de aluminio
A pesar deprensado en secoyprensado isostáticoson adecuados para producir sustratos cerámicos de nitruro de aluminio de alto rendimiento, tienen un alto contenido
costo y baja eficiencia de producción, y no pueden satisfacer la creciente demanda de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio en la industria electrónica.
Para resolver este problema, en los últimos años, muchos fabricantes han adoptado la técnica de fundición en cinta para producir cerámica de nitruro de aluminio.
sustratos. La fundición en cinta también se ha convertido en la principal técnica de moldeo de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio utilizados en la industria electrónica.

Capacidad de fabricación

El sustrato cerámico de nitruro de aluminio tiene alta dureza y gran fragilidad, lo que dificulta su procesamiento. La mayor parte de la cerámica de nitruro de aluminio.
Los sustratos tienen formas rectangulares, cuadradas o redondas. Nuestras formas rectangulares para sustratos cerámicos de nitruro de aluminio cocidos están disponibles hasta
hasta 140 mm × 190 mm.

A continuación se muestran las dimensiones estándar de nuestros sustratos de alúmina desnuda.

Sustrato cerámico AlN
Espesor (mm)	Tamaño máximo (mm)			Forma			Técnica de moldeo
	Como despedido	traslapado	Pulido	Rectangular	Cuadrado	Redondo
0,1-0,2		50,8	50,8		√	√	Fundición de cinta
≥0,2		114.3	114.3		√	√	Fundición de cinta
0,38	140×190	140×190	120	√	√		Fundición de cinta
0,5	140×190	140×190	120	√	√		Fundición de cinta
0.635	140×190	200	200	√	√	√	Fundición de cinta
1	140×190	300	200	√	√	√	Fundición de cinta
1.5		300	200		√	√	Fundición de cinta
2		300	200		√	√	Fundición de cinta
2.5		300			√	√	Fundición de cinta
3		300			√	√	Fundición de cinta
…		450			√	√	Prensado isostático
10		450			√	√	Prensado isostático
Se pueden lograr otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1 a 3,0 mm mediante lapeado.

Parametros del producto

Para conocer las propiedades del material, consulte la siguiente tabla.

Sustrato cerámico AlN
Artículo	Unidad	Valor
Propiedades mecánicas
Color	/	Gris
Densidad	gramos/cm³	≥3,33
Fuerza flexible	MPa	≥380
Absorción de agua	%	0
Comba	Longitud‰	≤3‰
Propiedades termales
Máx. Temperatura de servicio (sin carga)	ºC	>1000
CTE (Coeficiente de Expansión térmica)	20-800ºC, 1×10-6/ºC	4-6
Conductividad térmica	20ºC, W/m·K	170-230
Propiedades electricas
Constante dieléctrica	1MHz	8-10
Resistividad de volumen	20ºC, Ω·cm	≥1013
Resistencia dieléctrica	kilovoltios/mm	≥17

Aplicaciones

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Cuál es la temperatura máxima de servicio de los sustratos cerámicos de nitruro de aluminio?
Los sustratos cerámicos de nitruro de aluminio pueden soportar altas temperaturas superiores a 1000 ºC.
P2: ¿Los sustratos cerámicos desnudos cumplen con los requisitos para las placas de circuitos cerámicos metalizados?
Sí. Los sustratos cerámicos metalizados, también conocidos como placas de circuitos cerámicos metalizados, incluyen sustratos cerámicos desnudos y capas de circuitos metálicos. Desnudo
Los sustratos cerámicos se utilizan ampliamente en empaques de circuitos integrados, iluminación LED, sustratos de disipación de calor y otros campos de la industria electrónica.
debido a sus ventajas de delgadez, resistencia a altas temperaturas, alto rendimiento de aislamiento eléctrico, baja pérdida dieléctrica y buena química
estabilidad.
P3: ¿Cuál es la conductividad térmica máxima de sus sustratos de nitruro de aluminio desnudos?
La conductividad térmica de los sustratos de nitruro de aluminio es generalmente de 170 W/m·K o superior. El valor máximo puede alcanzar 230W/m·K, que es 8 veces
el de la alúmina. Tiene amplias perspectivas de desarrollo en campos como módulos semiconductores electrónicos de alta potencia, calentadores electrónicos y
Circuitos híbridos de potencia semiconductores.
P4: ¿Podemos obtener muestras gratuitas?
Las muestras de tamaños estándar son gratuitas y solo cobramos por el envío. Si se requiere personalización, solo cobramos la tarifa de muestra por MOQ.
P5: ¿Cuánto dura el plazo de producción?
Si el producto está en stock, lo enviaremos dentro de 1-2 días. El plazo de entrega estándar para otros pedidos es de 4 a 6 semanas.
Si su pregunta no aparece aquí, contáctenos para obtener más información.