PCB de sustrato cerámico para alta
Información básica.
N º de Modelo. | PCB0614 multicapa |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina epoxica |
Ancho de seguimiento{Mínimo} | 2,36 mil |
gt | 130-280 |
Criterios | Mente II 0,65 |
Tamaños de agujeros | 0,15 mm/0,2 mm |
Impedancia | 50-120 ohmios |
Tratamiento de superficies | Inmersión Ni/Au/OSP/HASL |
Paquete de transporte | Envasado al vacío |
Marca comercial | LIAN CHUANG |
Origen | Hecho en china |
Código hs | 8534001000 |
Capacidad de producción | 30000m²/Mes |
Descripción del Producto
Descripción del Producto
Fotos detalladas
CAPACIDADES
MATERIALES DISPONIBLES
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Los materiales incluyen:
- FR-4 Estándar Multifuncional 130 Tg
- FR-4 Alto 170 Tg
- KB6160C/6167GMD
- Alto CTI: Shengyi S1600; Normal: S1141, S1155, S1165 (libre de halógenos)
- Material de PCB HDI: LDPP (IT-180A 1037 y 1086 PP normales 106 y 1080)
- Serie Wangling F4BK
- Alto ZYC800X
- NAN-YA NPG-R/NPG-TL NP-180
- Rogers4350,4003
- ISOLA 410
- Laminado híbrido: laminado Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluido el laminado híbrido Ro4350B parcial con FR-4)
- Revestimiento térmico (incluido el pegado de aluminio)
- Otros, incluido Flex
- Estaño de inmersión (Sn)
- Astilla de inmersión (Ag)
- Inmersión Oro (Au)
- ENTEK/OSP (Conservante de soldadura orgánico)
- Con plomo
- HAL sin plomo
- Oro blando y adherible
- Material FR-4 de alta Tg/alto rendimiento
- Máscara de soldadura libre de halógenos
- Acabados superficiales sin plomo
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HOJA DE RUTA TECNOLÓGICA
Artículo | RÍGIDO | DOBLAR | RÍGIDO-FLEX |
Capa máxima | 30L | 8L | 26L |
Trazado/espacio mínimo de capa interior | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
Trazado/espacio mínimo de capa exterior | 3/3mil | 3,5/4 mil | 3,5/4 mil |
Cobre máximo de la capa interna | 8 oz | 2 onzas | 8 oz |
Capa exterior de cobre máx. | 8 oz | 2 onzas | 2 onzas |
Perforación mecánica mínima | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
Perforación mínima con láser | 2,5 mil | 2,5 mil | 2,5 mil |
Relación de aspecto (perforación mecánica) | 14:01 | 10:01 | 12:01 |
Relación de aspecto (perforación láser) | 10:01 | / | 10:01 |
Tolerancia del orificio de ajuste a presión | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Tolerancia a la PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
Tolerancia NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Tolerancia del avellanado | ±0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Espesor del tablero | 0,2-8,0 mm | 0,1-0,5 mm | 0,2-8,0 mm |
Tolerancia del espesor del tablero (<1,0 mm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Tolerancia del espesor del tablero (≥1,0 mm) | ±10% | / | ±10% |
Tolerancia de impedancia | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Diferencial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | |
Tamaño mínimo del tablero | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
Tamaño máximo del tablero | 22,5*30 pulgadas | 9*14 pulgadas | 22,5*30 pulgadas |
Tolerancia de contorno | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
MinBGA | 7mil | 7mil | 7mil |
SMT mínimo | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
Tratamiento de superficies | ENIG, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, oro flash; chapado en oro duro | ENIG, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, oro flash; chapado en oro duro | ENIG, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, oro flash; chapado en oro duro |
Máscara para soldar | Verde,Negro,Azul,Rojo,Verde mate | Máscara de soldadura verde/PI negro/PI amarillo | Verde,Negro,Azul,Rojo,Verde mate |
Liquidación mínima de máscara de soldadura | 3mil | 3mil | 3mil |
Presa de máscara de soldadura mínima | 3mil | 2mil | 3mil |
Leyenda | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo |
Ancho/alto mínimo de leyenda | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
Ancho del filete | / | 1,5 ± 0,5 mm | 1,5 ± 0,5 mm |
Arco y giro | 0,30% | / | / |
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